Промышленная Сибирь Ярмарка Сибири Промышленность СФО Электронные торги НОУ-ХАУ Электронные магазины Карта сайта
 
Ника
Ника
 

Поиск патентов

Как искать?
Реферат
Название
Публикация
Регистрационный номер
Имя заявителя
Имя изобретателя
Имя патентообладателя

    





Оформить заказ и задать интересующие Вас вопросы Вы можете напрямую c 6-00 до 14-30 по московскому времени кроме сб, вс. whatsapp 8-950-950-9888

На данной странице представлена ознакомительная часть выбранного Вами патента

Для получения более подробной информации о патенте (полное описание, формула изобретения и т.д.) Вам необходимо сделать заказ. Нажмите на «Корзину»


СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ МНОГОУРОВНЕВОЙ МЕТАЛЛИЗАЦИИ ИНТЕГРАЛЬНЫХ МИКРОСХЕМ С ПОРИСТЫМ ДИЭЛЕКТРИЧЕСКИМ СЛОЕМ В ЗАЗОРАХ МЕЖДУ ПРОВОДНИКАМИ

Номер публикации патента: 2459313

Вид документа: C1 
Страна публикации: RU 
Рег. номер заявки: 2011110621/28 
  Сделать заказПолучить полное описание патента

Редакция МПК: 
Основные коды МПК: H01L021/768    
Аналоги изобретения: US 6159842 А, 12.12.2000. US 6051491 А, 18.04.2000. US 5461003 А, 24.10.1995. ЕР 0860879 А2, 26.08.1998. RU 2230391 С2, 27.11.2003. SU 1695777 A1, 30.07.1994. 

Имя заявителя: Открытое акционерное общество "НИИ молекулярной электроники и завод "Микрон" (RU) 
Изобретатели: Валеев Адиль Салихович (RU)
Шишко Владимир Александрович (RU)
Ранчин Сергей Олегович (RU)
Воротилов Константин Анатольевич (RU)
Васильев Владимир Александрович (RU) 
Патентообладатели: Открытое акционерное общество "НИИ молекулярной электроники и завод "Микрон" (RU) 

Реферат


Изобретение относится к микроэлектронике. Сущность изобретения: способ изготовления многоуровневых межсоединений интегральных микросхем с пористым диэлектрическим слоем в зазорах между проводниками содержит формирование первого проводящего и первого диэлектрического слоев, формирование отверстий в первом диэлектрическом слое, формирование на поверхности второго проводящего слоя с заполнением отверстий, химико-механическую полировку второго проводящего слоя, в результате чего формируют межуровневые вертикальные проводники, формирование маски, локальное травление первого диэлектрического и первого проводящего слоев и удаление маски, в результате чего формируют горизонтальные проводники, разделенные зазорами, формирование второго защитного диэлектрического слоя, формирование третьего пористого планаризующего диэлектрического слоя, плазменное травление поверхности диэлектрических слоев селективно к материалу вертикальных проводников, формирование четвертого диэлектрического слоя с уровнем поверхности выше уровня поверхности вертикальных проводников, химико-механическую полировку поверхности до вскрытия вертикальных проводников, повторение цикла до получения требуемого числа проводящих уровней, формирование верхнего уровня горизонтальных проводников, формирование пассивации. Изобретение обеспечивает повышение быстродействия, надежности и выхода годных изделий, а также расширение технологических возможностей их изготовления. 11 з.п. ф-лы, 20 ил.
Дирекция сайта "Промышленная Сибирь"
Россия, г.Омск, ул.Учебная, 199-Б, к.408А
Сайт открыт 01.11.2000
© 2000-2018 Промышленная Сибирь
Разработка дизайна сайта:
Дизайн-студия "RayStudio"